當(dāng)前標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī)件
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本公司于2018年底開始開發(fā)基于發(fā)動(dòng)機(jī)件電機(jī)使用的鐵芯軟磁材料，本公司開發(fā)鐵芯材料分為高頻SMC無(wú)機(jī)包覆軟磁材料及低頻無(wú)機(jī)隔絕層鐵硅軟磁材料。1、低頻無(wú)機(jī)隔絕層鐵硅軟磁材料2、高頻SMC無(wú)機(jī)包覆軟磁材料
